5月6日-5月8日，全球功率电子行业盛会PCIM Europe 2025在德国纽伦堡开幕，徳汇携AMB Si3N4、AMB AlN精彩亮相，展示了公司在AMB材料领域的创新成果和技术实力。

徳汇自2013年成立以来，始终专注于高性能陶瓷覆铜板的研发、生产与销售，此次展出的两款产品，再次彰显了徳汇AMB陶瓷覆铜板技术的创新突破。

AMB Si3N4通过技术革新，进一步提升转模塑封模块的封装性能，在满足高精度需求的同时展现出较强的低成本优势，为客户提供更具性价比的选择；AMB AlN凭借其卓越的性能，在机械、热性能和可靠性方面优势显著，成为高性能电子设备、航空航天、汽车电子等领域的重要材料选择。

随着全球能源转型加速，功率电子行业对高效、高可靠性半导体材料的需求激增。徳汇将依托在高性能陶瓷覆铜板领域的深厚积累，持续优化产品结构与性能，推动AMB技术在电力电子领域广泛应用。

未来，徳汇将致力于为全球客户提供更高性能、更可靠的产品解决方案，为全球电力电子行业的技术进步贡献中国智慧。

中国组展机构：Ky开元集团展览，深受企业信赖的展览服务机构，20余年行业经验，以专业、高效的服务赢得客户信赖。

下届展会时间：2026年06月09号~06月11号

展会地点：德国 纽伦堡

展会行业：电子

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