激光系统扩大了可行的范围

　　由于超短脉冲激光系统，电子和微电子生产中可能会有越来越精细的结构

　　电子制造领域的激光系统解决方案不仅为PCB，半导体，OLED显示器或太阳能电池板的生产提供了更多的经济效益。没有这种精度和结构细度的激光，许多步骤是不可行的。“有了更短的波长，不断提高性能和实现极高的可靠性要求的现代激光系统不断扩大的什么是可能在电子和微电子制造的界限，说：”证实格哈德·海因，管理激光主任，激光系统在VDMA材料加工。VDMA是LASYS的理想赞助商，将于2018年6月5日至7日在斯图加特展览中心举办。斯图加特激光加工展览会

　　太阳能电池的效率更高

　　最多样化的激光应用是电子行业的特点。例如，太阳能行业从磨料激光结构化过程中受益匪浅。海因指出：“在从激光靶向的钝化层的制造晶体硅太阳能电池的，正面和背面通过边缘隔离电分离或带来钻孔用于接触”的LASYS参展3D Micromac对于光伏领域用于激光接触制成高效钝化发射极后电池（PERC）太阳能电池或太阳能晶片的热激光束分离成半电池。“采用这两种技术，激光技术可以提高电池或太阳能组件的效率。半电池技术的使用使其成为可能

　　激光PCB加工振动和无尘

　　例如，LASYS参展商InnoLas Photonics在PCB加工方面感到宾至如归。他开发高效OEM用于轮廓和刚性和柔性电路板的切板（分离）的激光切割，还与底层材料的影响最小电路板的铜顶层的激光图案化。马丁帕斯特，在InnoLas光电销售经理报告：“专门开发的由我们这个激光加工束源提供印刷电路板的高效鞘。该激光解决了传统加工方法锯切，铣削即振动和灰尘的两个主要问题。通过使用非接触且无振动的激光切割工艺，不必要的尘埃产生可减少90％以上。电子电路和传感器制造商的巨大优势。“

　　激光切割和钻孔的最高精度

　　在智能手机和平板电脑的制造中，激光器可以处理触摸屏的钢化玻璃的切割和钻孔等。“我们的高科技扫描头（5至8个轴）可以产生具有定制孔的精密钻孔，精确的可再现Bohrgeometrien和牙侧角 - 但还要求与精确控制的切割应用中在切削刃的角度实现，”巴巴拉G??wein，在阿尔杰什市场经理，

　　OLED层材料分离而不会损坏

　　目前显示器行业的趋势是基于OLED（有机发光二极管）技术的柔性显示器。吉安Janami，在特伦普夫工业管理微加工，解释道：“这些显示器不能在制造过程中只有轻微的机械应力被暴露，以便不损坏敏感的功能层，从而不影响显示器的性能”的LASYS参展王牌达到超短激光脉冲在飞秒和皮秒范围内。“具有极高的峰值性能，各种层材料可以分开，”Janami继续说，“没有发生机械损伤。同时，该过程是高度精确的，满足越来越小的结构满足“不同的波长在红外，

　　在未来甚至更精细的结构

　　用激光退火海恩调用另一个应用，其中所述激光器是不可缺少的“在此，载流子迁移率显著增加，这标志着在生产高分辨率LCD和OLED显示器的一个决定性的处理步骤”，以使用柔性基板扩展的能力，据海因，激光系统有史以来的应用领域：“所谓的AMOLED显示器（有源矩阵OLED）是一个真正的挑战，在移动显示器的分辨率非常高，非常广泛的色彩频谱触发” Janami预言：“在未来，该结构在半导体，OLED或太阳能电池板的生产更加精细，并且光源的要求也相应提高。将来，合适的光束整形将在这里发挥重要作用，因为这就是满足用户生产力要求的地方。“而在半导体光刻技术中，激光仍然能够调节音调。“关键概念在这里用于生产高集成度的电路和用于与特征尺寸小于10个纳米的半导体芯片的制造EUV微光刻（极紫外）的DUV微光刻（深紫外光），”海因总结。