【2023年9月8日–台北讯】由SEMI国际半导体产业协会主办全台最大、全球首屈一指的半导体年度盛会「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」国内外观展人数超过6万人、冲破35万人次，再创纪录，今(8)日进入展期第三日，深入探讨半导体先进制程、先进检测与计量、半导体资安趋势等技术议题；并由人才培育专场的多元共融论坛，及半导体研发大师座谈会展望产业未来发展做为精采总结，迎来今年度展览的完美句点。
近期受AI需求激增、终端应用对高效能运算的追求未曾稍歇，并驱动半导体技术自前端材料与制程到后端晶圆切割和封装等领域持续推进之动能。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出：「台湾半导体产业的成功，仰赖多年来产业全体孜孜矻矻投入研发与技术创新之追求，而创新的动能，则来自于世代人才的培育与传承，成就台湾维持在全球半导体产业之高度竞争力关键。SEMI 长期致力于推动产业人才的永续发展，携手产业，串联官、学、研等各界能量，期以导入更多元、丰沛的育才资源，培育新世代人才、延续半导体产业的强大研发动能，巩固台湾于全球半导体领域之领先地位。」
展会第三日论坛重点关注在3D异质整合、半导体先进制程、先进检测与计量、半导体资安、多元共融与人才永续等议题，阐述半导体技术在创新过程遭遇挑战与未来新样貌，其中「半导体研发大师座谈会」特别邀请到产学界重量级专家分享跨世代技术传承与激荡创新思维的看法。除此之外，今年会在展会上颁发「SEMI 2023国际标准贡献奖」给推动全球第一个半导体设备资安标准SEMI E187的团队成员，肯定台湾对于全球半导体产业的重要贡献。
「半导体研发大师座谈」启动关键对谈引领新世代人才站上巨人肩膀眺望未来
台湾半导体产业发展至今48年，从劳力密集晶圆代工蜕变成主导全球半导体技术与发展的世界龙头，在技术研发更迭速度几乎超越了「摩尔定律」，每年都需要培育新的人才来创新技术，同时传承珍贵研发经验来保持优秀的研发品质，9月8日下午登场的「半导体研发大师座谈会」，邀请到国家科学及技术委员会政务副主委林聪敏担任引言人，引领产学界重量级专家进行研发专家的关键对谈，传承研发创新思维与经验，鼓励年轻半导体研发人才，激发投入产业热情与信仰来推动世界。
会中邀请到台积电系统整合前瞻研发副总经理余振华、台湾大学领导学程兼任教授，同时为现任英特尔资深技术顾问杨光磊，以及国立阳明交通大学产学创新研究学院院长孙元成，分享半导体研发领域所遭遇过的挑战与应对方式、成功经验，协助年轻世代发展创新思维模式。在台积电任职30余年的余振华当初开发超越全球的「先进Cu/Low-K」封装、矽中介层(CoWoS)」技术与「扇出型整合封装(InFO)」技术等，叙述某些从不被外界看好的创新技术，到成为台积电里程碑的研发过程。
过去曾任台积电研发处长杨光磊，以及曾担任台积电技术长与研发副总孙元成，现今都已经投入大学执教鞭的身份，分享在学界与业界经历，指出台湾拥有半导体业最顶尖人才，以及台积电为台湾创造了串连整个产业的开放创新平台(OIP)。
在培育与传承半导体人才上，国立清华大学半导体学院副院长赖志煌在论坛分享在学界培育未来半导体人才所要求的先备技能与心态，才能够在进入业界无缝接轨，协助年轻研发人才抓出新兴机遇，带给产业新活水，推动半导体产业共育与传承新世代。旺宏电子总经理卢志远则站在业界角度针对未来趋势和技术方向发表前瞻性洞察与策略，指出半导体技术发展对当今社会各个领域都有影响，新技术与人才能够创造半导体产业迈入新的黄金时代。
强化供应链韧性SEMI E187打造半导体干净供应链
随着半导体产业迈向智慧化，打造供应链安全、强化韧性备受关注，今年半导体资安趋势高峰论坛会以「Building a better security supply chain」为主题，台积电企业资讯安全处长屠震、华硕集团资安长金庆柏、应用材料(Applied Materials)副总裁兼资安长Kannan Perumal、微软亚太区网路安全首席顾问Abbas Kudrati、新思科技(Synopsys)资安长Deirdre Hanford等多位半导体领导企业资安长共同参与，从资安观点探讨从数位转型和Covid-19后资安威胁与挑战、关注防护工厂内OT与IT系统、建立具有弹性供应链安全网，以及，如何在整个半导体供应链建立信任等议题。
在资安防护上，SEMI持续提升业界标准，今年颁发「SEMI 2023国际标准贡献奖(2023 SEMI Standards Excellence Award)」予SEMI资安工作小组组长暨工研院资通所组长卓传育、台积电部经理张启煌两位获奖者，他们携手带领着SEMI Taiwan半导体资安委员会所有成员，共同编修制定推动半导体晶圆设备资安标准SEMI E187，为全球半导体与相关供应链产业发展作出卓越贡献与关键影响力，该资安标准将成为评估和验证企业的重要参考依据，用以提升与维护全球供应链的资讯安全，并代表台湾积极主导制定半导体国际标准成就。
因应下一个「超越摩尔定律」运算时代建构先进异质整合平台
随着AI应用越来越普及与ChatGPT带动生成式AI风潮，先进封装技术开始追求更高效能与低功耗需求，以及扩大异质整合封装技术应用范围。因此，今年连续三天举办「2023异质整合国际高峰论坛」，分别探讨「从先进封装迈向先进系统整合因应未来5G/AI」、「异质整合创新：领导趋势与应用」与「超越摩尔定律先进封装的支持下一个十年支持技术」，邀请国内外重要半导体专家与学者探讨从先进封装迈向先进系统整合来因应5G与AI趋势。
第一天论坛聚焦当前先进封装技术将先进的节点逻辑、记忆体和基板(Substrate)整合在2.5D中介层封装中，能够应用在高效能运算(HPE)、AI、5G等领域，以及在追求高算力的同时，也能具备良好能源效率以符合ESG要求，邀请工研院副总暨资深技术专家吴志毅分享三维积体电路整合技术(Monolithic 3D)与3D异质整合技术的差异，以及乔治亚理工学院、台大、阳明交大、比利时微电子研究中心(imec)、AMD等11位专家学者带进产学界最新技术概念。
第二天论坛着重在分享异质整合最新技术，涵盖晶圆材料、封装材料、制程技术与封装平台等，强调需要建立创新异质整合平台，促进先进封装技术不仅具备高密度、低延迟、广连结的性能；更具有高良率及低成本的优势；提供具弹性化设计时程等，三方面的最佳化，邀请到日月光、博通、高通等集团等专家共同探讨。
第三天论坛关注被称为「超越摩尔定律」的3D异质整合(3D Heterogeneous Integration)技术，在未来将可越来越广泛地应用在不同层面上，包括AR/ VR、自驾车、功率分离式元件(SiC/ GaN/ IGBT), AI/ HPC等，第三天邀请三星电子企业行销和产品策略副总裁Seung Wook Yoon 、imec研发副总Eric Beyne、Meta Reality Labs部门总监Rajendra D. Pendse、联发科技封装技术处处长许文松等13位业界人士分享异质整合封装技术。
着重探讨从制程开发所遭遇挑战、整合在2.5D小晶片与3D-SOC的异质技术，以及建构先进异质整合平台如何应用在下一个运算时代。同时，展场内超过30家厂商，包括IC设计、制造、封装与终端系统应用领导厂商等，展示高效能运算技术与应用，以及小晶片技术(Chiplet)、3D堆叠发展趋势等最新IC载板设计。
迎向兆元商机探索先进半导体变革力量
根据国际数据资讯IDC预测，AI、5G、IoT等应用市场在未来5年可带动超过1,000亿美元的半导体营收，并在未来10年内有望达到1兆美元。为让半导体产业掌握此发展契机，「半导体先进制程科技论坛」邀请日月光半导体研发副总经理洪志斌、台积电先进技术业务开发处资深处长袁立本、IDC半导体和促成技术集团副总裁Mario Morales等多位专家共同探索先进半导体制造的变革力量，包括技术障碍、ESG永续发展，以及地缘政治经济等议题，以拥抱更安全、对环境更友善的半导体技术。
今年SEMICON Taiwan 2023聚焦打造具有结合创新与永续的半导体产业链，在展会串接「绿色制造概念区」与「半导体相关业者展览专区」，期待面对跨世代半导体先进制程技术与半导体人才培育能兼具传承与突破。随着科技应用更趋先进、多元、丰富，明年展览期待迎来更具开创性内容，持续打造SEMICON Taiwan为全球最具指标性的半导体产业展览盛会，并预计将于明(24)年9月4日至6日举行，欢迎相关业者踊跃参与。(意向参展请点击询洽Ky开元集团展览专业展会顾问)
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