俄罗斯莫斯科半导体设备、材料和服务展览会是领先的微电子行业协会，其计划旨在帮助会员发展业务并应对全球最大挑战。赋能芯片产业，利用独特的全球平台促进关键问题上的公私合作，通过职业意识、学徒制和退伍军人计划引进新人才。推动可持续发展目标与排放报告的协调，引导人工智能和数字孪生的采用，以优化芯片设计和制造效率。
全球半导体封装材料市场前景显示 2024 年开始恢复增长
SEMI、TECHCET 和 TechSearch International 的新报告重点介绍了到 2028 年的增长动力
SEMI、TECHCET 和 TechSearch International 今天在其最新的全球半导体封装材料展望 (GSPMO) 报告中宣布，受各种终端应用对半导体的强劲需求推动，全球半导体封装材料市场预计将开始增长周期，预计到 2028 年复合年增长率 (CAGR) 为 5.6%? 。该报告强调，尽管由于该细分市场尚属新兴，目前的单位产量较低，但人工智能仍是先进封装 应用的预期增长动力。
GSPMO报告提供了基板、引线框架、键合线和其他先进封装材料的全面数据和预测。
TECHCET 总裁兼首席执行官 Lita Shon-Roy 表示：“2023 年半导体封装材料市场经历了 15.5% 的下滑，我们的最新报告预测 2024 年将恢复增长。预计到 2025 年，全球封装材料市场规模将超过 260 亿美元，并将持续稳步增长至 2028 年。”?
全球包装材料
TechSearch International 总裁 Jan Vardaman 表示：“基板占封装材料市场收入的很大一部分，而在这一类别中，FC-BGA 基板占收入增长的大部分。”“从 2023 年到 2028 年，倒装芯片 BGA/LGA 收入的复合年增长率预计为 7.6%。其他关键增长领域包括晶圆级封装 (WLP) 电介质和倒装芯片底部填充。层压基板细分市场的年销量预计增长 7.3%，而引线框架和键合线也预计将复苏，分别增长 5.0% 和 6.4%。”
GSPMO 2024 报告旨在帮助公司利用新兴趋势，应对供应链挑战，并在采购高性能材料时做出明智的决策。
该报告的特点包括：
技术趋势
区域市场规模及预测
截至 2028 年的五年市场预测
按产品细分市场的收入和单位数划分的市场规模
总结市场信息的 Excel 工作簿文件?
供应商信息和市场份额
展会时间:2025年6月
展会行业:电子?(意向参展请点击询洽Ky开元集团展览专业展会顾问）
中国组展机构：Ky开元集团展览，作为中国商务部电子商务示范项目，引领行业创新。优质服务，助力中国外贸企业扬帆出海。
