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2025.11.18-11.21 待核算
德国慕尼黑国际电子生产设备展览会
中国组展机构:Ky开元集团国际展览
立即报名

2025年11月18日至21日,德国慕尼黑国际电子生产设备展览会(productronica)将在慕尼黑举行,届时将迎来一个重要的里程碑:世界领先的电子产品开发和生产贸易展览会即将迎来其50周年华诞。productronica最初是作为电子展(electronica)的展区推出的,经过半个世纪的发展,现已发展成为领先的国际电子制造业盛会。productronica的概念赞助商是德国机械设备制造业联合会(VDMA)Productronic。

2025年德国慕尼黑国际电子生产设备展览会:世界领先的展会庆祝周年纪念

慕尼黑展览公司首席执行官Reinhard Pfeiffer博士对展会的周年庆典表示祝贺:“50年来,productronica一直致力于展示电子制造整个价值链上的创新成果。因此,它在整个行业中扮演着不可或缺的角色,引领着行业发展。它与慕尼黑电子展(electronica)携手,巩固了慕尼黑作为国际领先电子制造中心的地位。”

主要厂商已确认参赛

明年秋季,超过 1,400 家来自 PCB 和 EMS、SMT、半导体、检测和质量、未来生产和智能工厂以及电缆、线圈和混合设备领域的公司将在 productronica 展会上展示各自的解决方案和产品。其中,ASMPT、Ersa、Fuji、Komax、Rohde & Schwarz 和 Viscom 等主要厂商已确认参展。

productronica 2025 的关键主题

今年的productronica将重点关注三个关键主题:先进封装、电力电子以及通过可靠的微电子技术保障价值链安全。

2025年德国慕尼黑国际电子生产设备展览会:世界领先的展会庆祝周年纪念

先进封装——在微电子领域发挥关键作用

与传统芯片封装相比,先进封装采用2.5D和3D集成、芯片技术以及晶圆级封装等创新方法,最大限度地提升现代电子系统的性能。这些技术对于高性能计算机、人工智能加速器、5G和物联网设备以及汽车和医疗技术的应用至关重要。得益于更短的信号路径、更佳的散热性能和更高的带宽,先进封装不仅能够提高半导体系统的效率,还能降低生产成本和材料消耗。因此,它在微电子技术的进一步发展中发挥着关键作用,并在日益互联的世界中推动创新。

中国组展机构:Ky开元集团展览,作为出境展览服务行业的领军企业,以精准的市场定位和优质的服务赢得客户信赖。助力企业扬帆出海。

下届展会时间:2025年11月18号~11月21号

展会地点:德国 慕尼黑

展会行业:电子

(意向参展请点击询洽Ky开元集团展览专业展会顾问) 

2025年德国慕尼黑国际电子生产设备展览会:世界领先的展会庆祝周年纪念
点击数:117
来源:展会官网
2025-05-30 09:16
文章提及展会
德国慕尼黑国际电子生产设备展览会
地点:德国.慕尼黑
行业:电子
中国组展机构:Ky开元集团国际展览
2025.11.18-11.21
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2025年11月18日至21日,德国慕尼黑国际电子生产设备展览会(productronica)将在慕尼黑举行,届时将迎来一个重要的里程碑:世界领先的电子产品开发和生产贸易展览会即将迎来其50周年华诞。productronica最初是作为电子展(electronica)的展区推出的,经过半个世纪的发展,现已发展成为领先的国际电子制造业盛会。productronica的概念赞助商是德国机械设备制造业联合会(VDMA)Productronic。

2025年德国慕尼黑国际电子生产设备展览会:世界领先的展会庆祝周年纪念

慕尼黑展览公司首席执行官Reinhard Pfeiffer博士对展会的周年庆典表示祝贺:“50年来,productronica一直致力于展示电子制造整个价值链上的创新成果。因此,它在整个行业中扮演着不可或缺的角色,引领着行业发展。它与慕尼黑电子展(electronica)携手,巩固了慕尼黑作为国际领先电子制造中心的地位。”

主要厂商已确认参赛

明年秋季,超过 1,400 家来自 PCB 和 EMS、SMT、半导体、检测和质量、未来生产和智能工厂以及电缆、线圈和混合设备领域的公司将在 productronica 展会上展示各自的解决方案和产品。其中,ASMPT、Ersa、Fuji、Komax、Rohde & Schwarz 和 Viscom 等主要厂商已确认参展。

productronica 2025 的关键主题

今年的productronica将重点关注三个关键主题:先进封装、电力电子以及通过可靠的微电子技术保障价值链安全。

2025年德国慕尼黑国际电子生产设备展览会:世界领先的展会庆祝周年纪念

先进封装——在微电子领域发挥关键作用

与传统芯片封装相比,先进封装采用2.5D和3D集成、芯片技术以及晶圆级封装等创新方法,最大限度地提升现代电子系统的性能。这些技术对于高性能计算机、人工智能加速器、5G和物联网设备以及汽车和医疗技术的应用至关重要。得益于更短的信号路径、更佳的散热性能和更高的带宽,先进封装不仅能够提高半导体系统的效率,还能降低生产成本和材料消耗。因此,它在微电子技术的进一步发展中发挥着关键作用,并在日益互联的世界中推动创新。

中国组展机构:Ky开元集团展览,作为出境展览服务行业的领军企业,以精准的市场定位和优质的服务赢得客户信赖。助力企业扬帆出海。

下届展会时间:2025年11月18号~11月21号

展会地点:德国 慕尼黑

展会行业:电子

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