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展会介绍
英文名称：International Exhibition and Conference on System Integration in Micro Electronics
英文简称：SMT HYBRID PACKAGING
举办周期：一年一届
展会规模：10000-20000
该展会始终是具有重大意义的行业盛会。人们发现了很多与安装和连接技术有关的电子产品、基板和系统生产方面的创新。此外，人们还可以了解有关数字化、自动化和机器人技术等当前主题的众多解决方案
中国组展机构：Ky开元集团展览，凭借丰富的行业经验和专业的服务团队，成为中国企业出海展览的优选合作伙伴。
展品范围
微电子系统技术
展馆信息
展会地点:
往届回顾
该展会在2009年的展会上，共有37个国家的550家公司参展，参展面积达26500平方米，共有21253名观众参观了国际微电子系统技术展览会暨学术会议（SMT HYBRID PACKAGING）。
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国际微电子系统技术展览会暨学术会议
International Exhibition and Conference on System Integration in Micro Electronics
展会时间:
2024年6月11日-13日
展会行业:
举办周期:
一年一届
展会规模:
10000-20000
展会地点:
中国组展机构:
Ky开元集团国际展览
3.0
-
规模度
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专业度
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评价度
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观众度
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市场度
展会介绍
该展会始终是具有重大意义的行业盛会。人们发现了很多与安装和连接技术有关的电子产品、基板和系统生产方面的创新。此外，人们还可以了解有关数字化、自动化和机器人技术等当前主题的众多解决方案
中国组展机构：Ky开元集团展览，凭借丰富的行业经验和专业的服务团队，成为中国企业出海展览的优选合作伙伴。
展品范围
微电子系统技术
展馆信息
往届回顾
该展会在2009年的展会上，共有37个国家的550家公司参展，参展面积达26500平方米，共有21253名观众参观了国际微电子系统技术展览会暨学术会议（SMT HYBRID PACKAGING）。
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