3D-Micromac在microDICE TLS激光切割系统上推出干净的划线技术

　　3D-Micromac AG是光伏，医疗设备和电子市场的激光微加工和卷对卷激光系统的领先供应商，今天推出其Clean Scribe技术。

　　Clean Scribe技术是microDICE?激光微加工系统的一项新专利申请中的一项新功能，该技术可实现碳化硅（SiC）晶圆的无颗粒划线，无需昂贵的涂层，且不会影响晶圆切割吞吐量。Clean Scribe可以与3D-Micromac的TLS-Dicing?（热激光分离）工艺无缝集成到microDICE系统中，无需额外的材料或设备开销即可实现快速，无损伤和经济高效的晶圆切割。斯图加特激光加工展览会

　　“3D-Micromac公司产品经理Hans-UlrichZühlke表示：”消费者对混合动力和电动汽车的需求以及汽车电子系统越来越多地用于提高燃油效率和驾驶员安全性，这促成了对基于SiC的功率器件的需求。 。“最大限度地提高功率器件的产量对于确保这些应用的消费者安全至关重要。与此同时，降低整个SiC功率器件制造工艺的成本对于消费者广泛采用这些先进车辆至关重要。我们新的Clean Scribe技术是3D-Micromac致力于持续创新TLS-Dicing工艺的最新实例，旨在提高设备预包装的产量，产量和成本，并扩展可受益于我们的技术。“

　　需要新的激光划片方法

　　划片是晶圆切割的重要步骤。3D-Micromac的TLS切割方法是一个两步骤的过程，包括使用短切割激光在切割道每次切割开始时产生初始划线，以启动裂缝。这种“干”划刻过程产生非常少量的颗粒。然后，在第二步中，连续波激光器沿着该线通过以局部加热材料，然后通过用去离子（DI）水喷射来快速冷却，从而切割晶片。

　　为了提高劈裂的可靠性和直线度，可以在切割道的整个长度上执行初始划线。然而，这种“连续划线”可以产生更多数量的颗粒，这对于某些特别苛刻的SiC应用来说可能太多。为了避免这种情况，客户以前需要降低划片过程的速度，或在划片之前进行额外的晶片涂布步骤，以防止颗粒落入切割道中。但是，这一步显着增加了工艺复杂性和成本。

　　3D-Micromac的新型Clean Scribe技术采用正在申请专利的激光划片工艺，可以消除切割道中的聚酰亚胺和金属颗粒，实现无颗粒表面，无需昂贵的涂层。Clean Scribe用一种气溶胶喷雾替代了“干燥”划片方法，该喷雾使用极少量的DI水（小于20 ml / min）在激光加工步骤中冲走颗粒。由于TLS切割工艺已经将DI水和压缩空气用于切割步骤，因此使用Clean Scribe不需要额外的系统或消耗品。与此同时，Clean Scribe可以达到这些结果，同时不会产生吞吐量损失 - 可以实现高达300mm / sec的晶圆切割速度。

　　Clean Scribe可以在microDICE系统中与3D-Micromac的TLS-Dicing工艺无缝协作。与传统的模具分离技术??相比，TLS-Dicing提供了更高的产量，更高的产量和更高的功能。例如，与锯切相比，吞吐量高达15倍。TLS-Dicing是一种无需力量和非接触式加工工艺，消除了刀具磨损，不需要昂贵的易损件进行表面清洁，从而节省了高达一个数量级或更多的成本。与Clean Scribe相结合的TLS-Dicing非常适用于碳化硅（SiC）晶圆，这种晶圆非常坚硬而脆弱，因此使用传统技术进行切割具有挑战性和昂贵。因此，3D-Micromac的microDICE系统是制造基于SiC的功率器件的重要工具。