像许多经过空间验证的技术一样,表面贴装电子元件(表面贴装技术,SMT)也已通过验证。目前,它是智能趋势的决定性因素,因为它是制造智能手机,平板电脑等设备的重要组成部分。这也要归功于尺寸,重量和生产成本的大幅减少。2017年11月14日至17日,德国电子生产设备展将在慕尼黑与SMT行业的主要参与者会面,有兴趣的话可以咨询了解最新电子展会相关信息,期待与您一起开拓市场,收获无限商机!
电子行业的许多领域都面临着对更多功能和复杂性,更高程度的小型化和更低的生产成本,和及时的上市时间的需求。表面贴装技术使这些需求能够实现。全球行业分析师预测,到2022年,全球SMT设备市场的销售额将达到39亿美元,年均增长率(CAGR)为6.7%。截至2022年,Martketsand Markets预计将获得54.2亿美元收入,而Stratistics MRC预计在2023年能够获得62.1亿美元收入,这将更加乐观。
分析师仍然看到微型消费电子产品的主要增长动力。汽车行业位居第二,因为SMT板最能满足关键系统的“零误差”要求和长期稳定性。电动汽车对微型消费电子产品的销量贡献突出,因为电动汽车中的所有电子元件的重量和空间必须进一步减少。另外,LED照明和柔性电路载体等其他领域对微型消费电子的需求也在增长。例如,Fraunhofer IPT(B2.317展厅)将在德国电子生产设备展现场展示卷对卷印刷和SMD元件在箔上自动放置的组合程序。这种经济高效的大量柔性电子元件制造开辟了广泛的应用和产品。
从德国电子生产设备展现场了解到表面贴装技术的发展趋势如下:
SMT走向“工业4.0”
整个电子行业的更新越来越快,迫使制造商不断进行调整。因此,“工业4.0”早已成为SMT分公司的热门话题。前提条件是整个生产过程的联网,例如,通过独立于制造商的接口,用于在生产线中的所有机器之间进行通信。从慕尼黑电子元器件展诸多展商都可以看到这个趋势。
例如最后一项创新奖获奖者Rehm Thermal Systems(A4展厅,335展位)、Viscom(A2展厅,177展位)和ASYS(A3展厅277展位)。通过新的、开放的“Hermes标准”,印刷电路板可以通过所有生产站无缝跟踪和记录,该工具将取代以前的SMEMA标准。
ASM装配系统(A3 Hall,377号展位)也致力于智能工厂。SMT设备供应商将展示各种SMT生产线和SIPLACE机器。它们包括一个快速增长的“先进封装”市场领域,其中包括晶圆和传统SMT元件的混合组件。访问者还可以在“快速工厂检查”中找到他们自己生产中的流程集成状态,并确定ASM中的优化潜力。
在同一个展厅中,Heller Industries(A2展厅,461号展位)将展示SMT回流焊系统,该系统具有工业4.0支持和预测分析功能。这家美国公司的创新成果获得“2017年全球年度公司奖”脱颖而出。
这种新的生产概念提供大量数据,这些数据量通常在制造执行系统(MES)中汇集在一起。智能链接使它们构成了安全决策和流程优化的基础。iTAC(A3展厅,140号展位)通过智能数据分析平台增强了其MES,该平台包含SMT生产中的预测性维护服务和自动化根本原因分析。
视觉零误差
除其他外,自动检测系统在每个工艺步骤之后为此提供数据。它们在SMT行业中发挥着至关重要的作用,因此也是增长最快的设备领域之一,因为必须在生产的每个下一步之前检测到错误,并在可能的情况下进行修复。Viscom(A2展厅,177号展位)的在线3D-AOI(自动光学检测)和3D-AXI(自动X射线检测)展示了SMT检测如何掌握产品变化和产量的增加。未来趋势是从纯错误检测到错误预防。
机器人同事
这是机器人的主要特征之一。他们越来越多地确保SMT生产线的高质量生产率。在许多变型中的小批量生产情况下,人机协作被证明是特别经济的。例如,KUKA(A2展厅,540号展台)的轻型机器人iiwa(智能工业工作助手)已经在设置区域和轮式平台上作为作为固定机器人工作使用。这大大提高了生产效率与质量。
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